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Sensorik: Lückenlose Qualitätskontrolle

Sick AG präsentiert auf der interpack 3D-Inspektion.


Der Sensorikhersteller Sick AG, Waldkirch, zeigt auf der interpack 2017 (4. bis 10. Mai in Düsseldorf) sein Technologieportfolio im Bereich Konsumgüter und Verpackungen. Dazu gehören laut Unternehmen etwa leicht in die Prozesskette zu integrierende Geräte, konfigurierbare Stand-Alone-Lösungen sowie programmierbare Hochgeschwindigkeitskameras.

Nachverfolgbarkeit gesichert

Im Fokus des Messeauftritts stehe insbesondere das Thema Qualitätssicherung im Verpackungsbereich. Sick zeigt deshalb eigenen Angaben zufolge neue Lösungen, bestehend aus Sick-eigenen Bausteinen sowie aus integrierbaren Funktionen wie Bildverarbeitungsbibliotheken, die dem Industriezweig intelligente Unterstützung in den Bereichen Qualitätskontrolle, Nachverfolgbarkeit, Objekterfassung und vorrausschauende Wartung bieten.

Smart Factory im Blick

Am Messestand zu sehen sein werde unter anderem die sogenannte 3D-Inspektion des Herstellers, die fehlerhafte Produktmerkmale, unvollständige Packungseinheiten sowie unzureichende Kennzeichnungen in Echtzeit erfassen können soll. Mit den Daten und Messwerten, die die eingebauten Vision-Sensoren generieren, sollen darüber hinaus Informationen bereitgestellt werden, die sich heutzutage und zukünftig in der Smart Factory nutzen lassen.

Halle 8a, Stand A03


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