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Einkauf: Vielschicht-Keramikkondensatoren sind knapp

Weltweiter Engpass könnte laut Experten noch bis zum Jahr 2020 andauern.


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Studien

Schlechte Nachricht für Einkäufer von Vielschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs) und Chip-Widerständen: Der weltweite Engpass für die winzigen Teilchen in Elektronik-Leiterplatten könnte noch bis zum Jahr 2020 dauern. Das prognostiziert jedenfalls Sylvia Heckrath, Content Specialist Marketing beim Distributor Schukat electronic Vertriebs GmbH, auf Anfrage von LOGISTIK HEUTE. Einkaufsverantwortliche in Unternehmen, die Elektronik-Leiterplatten beziehungsweise MLCCs dafür in großen Mengen benötigen, werden laut Experten angesichts dieser Einschätzung ins Schwitzen kommen. Denn selbst schwergewichtige Konzerne müssen weiterhin mit steigenden Preisen, langen Lieferzeiten und sogar Limitierungen der zugteilten Mengen (Allokationen) rechnen.

Keine Entspannung

Eigentlich rechneten viele aber damit, dass der Engpass, der schon 2017 begonnen hat, sich im Laufe dieses Jahres entspannt. Doch dem ist offenbar nicht so. Im Gegenteil: Uwe Reinecke, Regional Vice President Sales Central & Eastern Europe beim Distributor TTI aus Maisach, berichtete gegenüber LOGISTIK HEUTE von Lieferzeiten von bis zu 24 Monaten für ganz spezielle MLCCs. Von diesen oft sandkörnchenkleinen passiven Bauteilen gibt es Tausende Varianten, nicht alle sind jedoch extrem gefragt. Der weltweite Gesamtbedarf pro Jahr liegt bei mindestens 4.000 Milliarden Einheiten – alleine in einem neuen Modell eines iPhones sind mehr als 1.000 dieser winzigen passiven Bauteile verlötet.

Bedarf steigt

Dass sich der Engpass selbst nach Monaten nicht auflöst, hat laut Experten mehrere Gründe. Zum einen steigen die Bedarfe enorm – Mobilfunk, Internet of Things und E-Fahrzeuge von Autobauern sind beispielsweise drei große Treiber. Zum anderen stehen der steigenden Nachfrage nicht genügend Kapazitäten sowie marktspezifische Veränderungen gegenüber. Eine der wichtigsten Änderungen: Asiatische Hersteller wie etwa Murata haben schon vor Längerem den Umstieg von großen Bauformen auf kleinere angekündigt – und Empfehlungen für Neuentwicklungen mit kleineren Formaten an die Kunden weitergegeben. Doch Insider berichteten LOGISTIK HEUTE, dass so mancher Kunde die Bauformen nicht umstellen wollte oder konnte. Derzeit investieren zwar einige große Hersteller passiver Bauteilchen, die fast alle in Asien sitzen, in neue Fabriken. Die Krux dabei: In den neuen Anlagen werden fast nur noch kleine Bauformen produziert.

Lange Bauzeit

Zudem dauert es Insidern zufolge schon mal von der ersten Planung einer Fabrik bis zur hochgefahrenen Produktion ein ganzes Jahr. Welche Gründe noch zu den Engpässen führten und wie Unternehmen hierzulande vorgehen sollten, um sicher und möglichst kostengünstig weiter Geräte oder Fahrzeuge mit Elektronik-Leiterplatten zu produzieren, berichtet LOGISTIK HEUTE in der Titelstory der September-Ausgabe 2018, die am 12. September erschienen ist.


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