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Verpackung im Fokus von Industrie 4.0

AIM zeigt Rolle der Verpackung für die vernetzte Wirtschaft.


Der Industrieverband AIM zeigt auf der FachPack (27. Bis 29. September, Nürnberg) zusammen mit seinen Mitgliedsunternehmen Auto-ID-Lösungen für Verpackungen und Verpackungsmaschinen. Insbesondere soll dabei auch auf die Themen Logistik 4.0 und Industrie 4.0 eingegangen werden. Dabei werden unter anderem Themen wie „Losgröße 1“, „Cyber Physical Objects“, „Sensor-Tags“ und „OPC UA (Unified Architecture) für eine standardisierte Datenkommunikation“ adressiert.

Gemeinschaftsstand auf der Messe

Partner auf dem AIM-Gemeinschaftsstand sind Deister Electronic, das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), ICS Informatik Consulting Systems, Logopak Systeme, Pepperl + Fuchs, Schneider Kennzeichnung und die Bildverarbeitungsspezialisten von VMT.

Vorträge zur Verpackung in der Industrie 4.0

Der Fachverband veranstaltet am 29. September von 13:30 bis 15:00 Uhr auch eine eigene Informationsveranstaltung im Forum PackBox in Halle 3A, Stand 315. Der Titel der AIM-Vortragsrunde lautet „Der Beitrag der AutoID-Technologien zur Automatisierung der Unternehmensprozesse auf dem Weg zu Industrie 4.0“. Moderiert wird die Veranstaltung von Peter Altes, Geschäftsführer von AIM Deutschland.

Die Vorträge im Einzelnen:

  • RFID in der Automatisierung als Grundlage für Industrie 4.0“ Referent: Martin Hartwigsen, Sales and Marketing Manager, deister electronic GmbH, Barsinghausen
  • „Die Augen der Industrie 4.0“ Referent: Dr.-Ing. Frank Grünewald, Sales & Project Manager VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH, Mannheim
  • „SmartBridge: Wireless Verbindungen von IO-Link-fähigen Sensoren mit einer App auf einem Smartphone oder Tablet Computer und direkte Verbindungen zu höheren Leitebenen oder der Cloud“ Referent: Wolfgang Weber, Global Industry Manager / Renewable Energy, Pepperl+Fuchs GmbH, Geschäftsbereich Fabrikautomation, Mannheim
  • „Clever verpackt: Wie man per OPC UA beliebige RFID-AutoID-Lösungen effizient integriert“ Referent: Prof. Dr. Dirk Reichelt, Group Manager Smart Wireless Production, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden

(ts)


Aktuelle Fotostrecke

(Foto: BYD)
Insgesamt 13 Lösungen und Geräte wurden für den IFOY 2018 nominiert. In dieser Bildergalerie finden Sie die Testberichte und den Innovation-Check.

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